[新聞稿] 世界行動通訊大會：英飛凌推出第四代 REAL3™ 飛時測距(ToF) 影像感測晶片 具備HVGA解析度提供高品質照片效果及更多可能性

2019/02/27

【2019年2月27日 德國慕尼黑訊】英飛凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 於2019年世界行動通訊大會上推出第四代REAL3™ 影像感測晶片IRS2771C。新款3D 飛時測距(Time-of-Flight, ToF) 單晶片專為滿足消費性行動裝置市場，特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計，應用範圍廣泛，包括：臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外，3D ToF 晶片也可實現擴增實境、影像變形與拍照(例如：散景) 等效果，也可用於掃描室內環境。

新款影像晶片面積僅4.6 x 5 mm，提供150 k ( 448 x 336) 像素輸出，幾近HVGA 水準的解析度，較市面上多數的ToF 解決方案高出四倍之多。其像素陣列對940nm 紅外線具高靈敏度，在戶外的使用也有絕佳的表現，這歸功於在每個像素中都有的專利SBI (Suppression of Background Illumination) 技術。由於具備高整合度，每個IRS2771C 影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的ToF 相機，因此可大幅降低整體物料成本(BoM)及縮小相機模組的實際尺寸，同時仍維持優異的效能與最低的功耗表現。

領先業界的強固性與功耗表現

英飛凌射頻及感測器部門副總裁暨負責人Philipp von Schierstaedt：「新款感測晶片不受環境光源影響以及優異的功耗表現，使其成為市場上絕佳的解決方案。英飛凌藉由推出新一代影像感測晶片，進一步鞏固其市場領先地位。裝置製造商都可受惠於採用新款REAL3 晶片帶來的提升價值，同時可客製化其設計並且加快上市時程。」

透過與夥伴pmdtechnologies 的長期合作關係，英飛凌在處理3D 點雲(3D掃描所產生之空間中的資料點集合)的演算法領域取得了深厚的專業知識。在英飛凌的硬體專業之外，也提供完整的工具與軟體予客戶。Pmdtechnologies 執行長Bernd Buxbaum 表示：「透過卓越的協同合作，從基礎開始 – 從前沿的ToF 像素點、整合晶片、模組設計到先進的影像處理，設計出深度感測系統，打造了業界最佳的3D ToF 系統。我們客戶將可受惠於pmd 在3D ToF 產品研發超過15年的專業經驗。」

上市時程

英飛凌新款3D 影像晶片集結了德國與奧地利據點的專家經驗，於格拉茲(Graz)、得勒斯登(Dresden) 與席根(Siegen) 研發。樣品將於2019年3月推出，並預計於2019年第四季開始量產。更多關於英飛凌3D 影像晶片系列與公司在世界行動通訊大會(MWC) 的展示，請造訪：www.infineon.com/real3 與 www.infineon.com/MWC。