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最新消息

[新聞稿] 英飛凌 SECORA™ Pay W 讓時尚穿戴配件變身支付工具 由頂尖金融科技業者首次實作

2019/01/07

將安全支付功能整合至時尚配件中從未如此簡單:全球智慧卡支付領導廠商英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 提供基於 EMV* 的支付解決方案,適用於鑰匙圈、戒指、腕帶或手鍊等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 將EMV 晶片、卡片作業系統、支付小程式以及天線直接整合於載帶上。這項統包解決方案可協助卡片廠商、裝置製造商、金融機構,甚至活動廠商,以快速且具有成本效益的方式,推出用於支付及門禁功能的時尚配件。

[新聞稿] 英飛凌推出具備保護功能之逆導 IGBT 為感應加熱應用提供創新解決方案

2019/01/10

英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 針對感應加熱應用推出 TRENCHSTOP™ Feature IGBT保護型系列產品。相較於標準 RC-H5 逆導 IGBT,新款產品整合了邏輯功能與專用驅動 IC,可在單一裝置中提供多種可編程的保護功能。保護型 F 系列產品採用單端拓樸結構,可在所有感應加熱應用中減輕設計與編程工作量,確保更高的系統可靠性。

[新聞稿] LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ 手機,前鏡頭配備ToF 技術

2019/02/15

即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的 LG G8ThinQ ,內建的前鏡頭搭載英飛凌 REAL3™ 影像感測器晶片。這款創新的感測器結合了英飛凌的專業知識和 pmdtechnologies 在處理 3D 點雲 (3D 掃描所產生之空間中的資料點集合) 領域的演算法所打造而成,將使智慧型手機的前鏡頭功能提升至全新境界。

[新聞稿] 英飛凌CoolSiC™ MOSFET 電源模組適用範圍擴增至 UPS 與儲能應用

2019/02/21

因應市場對於碳化矽 (SiC) 解決方案快速成長的需求,英飛凌科技 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出 1200V CoolSiC™ MOSFET 系列新產品。CoolSiC Easy 2B 電源模組協助工程師藉由提高功率密度而降低系統成本。此外,也有助於大幅降低營運成本。由於相較於矽 IGBT,其開關損耗可降低約 80%,因此可達到超過 99% 的變頻器效率水準。也由於 SiC 特性,可實現相同或甚至更高的開關頻率運作。這對於 UPS 和能量儲存等快速切換應用特別具有吸引力。

[新聞稿] 世界行動通訊大會:英飛凌於發表適用於消費性行動裝置之 eSIM 解決方案

2019/02/26

英飛凌科技 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 在世界行動通訊大會(MWC,2月25-28日,西班牙巴塞隆納,6號展廳 6C41號展位)上發表適用於消費性行動裝置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案,為手機、平板電腦及筆電製造商提供了通過測試與認證,涵蓋晶片、作業軟體及雲端服務的端對端解決方案。為進一步推動 eSIM 與消費性裝置的技術整合,並加快上市時程,英飛凌還與行動網路營運商合作,以提供數據方案。

[新聞稿] 世界行動通訊大會:英飛凌推出第四代 REAL3™ 飛時測距(ToF) 影像感測晶片 具備HVGA解析度提供高品質照片效果及更多可能性

2019/02/27

英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 於2019年世界行動通訊大會上推出第四代 REAL3™ 影像感測晶片 IRS2771C。新款 3D 飛時測距 (Time-of-Flight, ToF) 單晶片專為滿足消費性行動裝置市場,特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計,應用範圍廣泛,包括:臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外,3D ToF 晶片也可實現擴增實境、影像變形與拍照(例如:散景) 等效果,也可用於掃描室內環境。