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XMC

 

武漢新芯集成電路製造有限公司(“XMC”),於2006年在武漢成立,是一家領先的集成電路研發與製造企業,專注於NOR Flash與晶圓級Xtacking TM技術,致力於為全球客戶提供高品質的創新產品及技術服務。

武漢新芯自2008年開始向客戶提供專業的300MM晶圓代工服務,在NOR Flash領域已經積累了十多年的製造經驗,是中國乃至世界領先的NOR Flash晶圓製造商之一。2017年武漢新芯開始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)戰略,發布了集產品設計、晶圓製造與產品銷售於一體的自主品牌,致力於開發高性價比的SPI NOR Flash產品。

Xtacking TM技術是武漢新芯自主研發、國際先進的晶圓級三維集成技術平台。公司從2012年開始研發三維集成技術,是國內首家採用矽通孔技術(TSV)來生產圖像傳感器的製造商,已積累了多年的大規模量產經驗,產品集高性能、低功耗、高集成度的優點於一體,廣泛應用於中國智能手機市場。目前Xtacking TM技術平台已推出矽通孔技術(TSV)、混合鍵合(Hybrid Bonding)和多片晶圓堆疊技術(Multi-Wafer Stacking),為客戶提供極具靈活性和創新性的晶圓級三維集成技術解決方案。

武漢新芯一直嚴格遵守質量管控和環境、安全、健康管理體系,並獲得如汽車行業質量管理體系IATF16949、質量管理體系ISO9001、職業安全衛生管理體系OHSAS18001、環境管理體系ISO14001、有害物質過程管理體系、索尼綠色夥伴認證QC080000SS-00259等國際體系認證。

作為紫光集團旗下核心企業,武漢新芯將整合集團和產業鏈合作夥伴的資源,並充分利用自身優勢,努力為其全球客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高性價比的產品和解決方案。

產品分類

 

公司網頁

http://www.xmcwh.com/cn/

 

聯絡資訊

  • PM: Nick Meng

 

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